4/10/2024,光纖在線訊,作為技術和市場的風向標,OFC2024可謂精彩繪呈。1.6T如期而至,單波200G引爆全場,LPO依然熱度不斷,half LPO(TRO/LRO)火速出圈,新技術迸發、新的產業格局或正在悄然興起,今天我們用一篇文章匯總OFC的熱點。
以下為OFC2024光纖在線整理的熱點關鍵詞:
1)從LPO到Half LPO
LPO技術方案自2023年OFC迅速出圈后,成為時下對抗功耗的優秀方案之一,一時間各大光模塊廠商均在現場演示800G LPO方案,而今年更是推出了1.6T LPO方案,隨著LPO MSA的成立,將加速推進LPO方案標準的落地。
但今年一種Half LPO方案卻更為出圈,包括TRO(Transmitter Retirement Optics)、LRO(Linear Receiver Optics),均是采用犧牲一半DSP芯片,在保留足夠的誤碼余量的同時,節省一半的功耗。TRO由Marvell發起, LRO則由Credo發起。
對于不同的方案,各廠商均表示有不同的應用場景,具體的使用規模要看終端客戶的反饋。
2)從單波200G EML,到單波200G硅光,薄膜鈮酸鋰蓄勢待發
如果說OFC2023上,EML/硅光子技術/薄膜鈮酸鋰三種芯片處于博弈中,那么在OFC2024上,EML及硅光的理想更為現實。
博通,住友,Lumtum,三菱,源杰科技等廠商均推出單波200G EML或200G VCSEL芯片,從這個角度來看,EML的生命周期似乎更長了。
但硅光技術也不甘示弱,賽麗、熹聯已經在現場展示出了單波200G 的硅光芯片和引擎,SiFotonics推出了200G Lambda GeSi PIN PD和200G MZM PIC芯片,而賽勒、曦禾均推出了可支持800G和2*DR4的高性能集成硅光芯片和引擎,
為了進一步展示硅光實力的強大,賽勒更聯合劍橋動態展示了其用于800G模塊的硅光芯片性能。盡管硅光方案尚未大批上量,但隨著產業鏈的進一步成熟,正吸引著眾多相關企業參與完善,硅光技術有望迎來新的機遇。
而在薄膜鈮酸鋰技術方面,光庫科技與 HyperLight 聯合主辦的“薄膜鈮酸鋰技術與應用”, 光庫科技同步發布了130 GBaud CDM 和 800 Gbps PAM-4,以及由 HyperLight、Eoptolink 和 Arista 聯合推出的 PAM-4 收發器。薄膜鈮酸鋰的廣闊前景也正吸引著眾多科技公司積極參與其中。
3)OCS全光交換機
高帶寬,高可靠,低功耗,低時延,低成本依然是光通信技術追求的方向。谷歌去年發布的OCS全光交換機,主要應用于數據中心內部互聯,可加速光系統的滲透空間。今年Coherent和光迅均展示了OCS交換機,不同的是,Coherent高意采用的是WSS技術300x300端口;而光迅科技采用的是MEMS技術400x400端口,哪種技術更優,市場仍在博弈中。此外,作為高端器件的配套,三石園的小型化光開關、環形器可以完美適配OCS全光交換系統。
4)1.6T光模塊有望2025年上量
1.6T光模塊是今年OFC2024的主旋律,本屆展會上旭創,新易盛,光迅,AOI,劍橋,索爾思,華工,海信,Intel,Coherent高意等均現場DEMO 1.6T的或VCSEL,或EML,或硅光方案,光口均由支持單波200G*8,電口以單波100G*16方案;下半年隨著電口速率的提升,1.6T光模塊有望在2025年上量。
除了模塊商,配套1.6T的相關器件也得到了進一步的發展。Usconec表示,他們的MDC/MMC也獲得了空前暴增的市場需求,主要用于800G和1.6的連接;在光庫子公司加華微捷也推出了高密度FA連接,可用于1.6T可插拔模塊和CPO;在源國科技與蘇州光卓的展位,同樣展示了硅光模塊用的FA解決方案等。
5)Multi-core Fiber
隨著帶寬需求的進一步擴展,為了增加世界的傳輸容量,多芯光纖作為新一代光纖正在成為各大光纖廠商的重點布局方向。長飛光纖展示了其多芯光纖、空芯光纖、少模光纖的進展,其中已經完成多芯光纖的冷接和扇入扇出的低成本批量化制造解決方案,并初步完成多芯/少模等空分復用光纖放大器樣機的原型機開發。光纖在線也在2022年的光連接大會上與長飛光纖發起了多芯光纖連接器聯盟,推動多芯光纖及連接器的發展。配合多芯光纖的成熟應用,億源通率先展示了基于多芯光纖的扇入扇出器件(Multi-core Fiber Fan-in/Fan-out)。
6)液冷光模塊
在OFC2024前夕,新易盛發布800G OSFP DR8+液冷光模塊。在OFC現場,我們看到除新易盛外,劍橋、安費諾、海光芯創、臺灣傳承光電均有展示浸沒式液冷光模塊。盡管浸沒式液冷光模塊方案成本依然居高不下,但隨著高速率的光互聯方案推進,散熱成為交換機、數據中心廠商的最大痛點,浸沒式方案的散熱效率最高,相信隨著越來越多的企業開發液冷相關產品,成本有望進一步優化。
從今年OFC上的液冷光模塊的展示來看,符合2023年12月光纖在線預判的“2024年液冷光模塊將迎來大爆發”的需求預測。詳見:
《專訪海光芯創:布局硅光路線 液冷光模塊需求持續增長》
在OFC2024的盛會上,光通信行業的活力與創新得到了全面展現。隨著人工智能、大數據等前沿技術的迅猛發展,光通信作為這些技術的核心支撐,正面臨著空前的市場機遇。在本次展會上,眾多企業紛紛展示了他們為AI、數據中心等關鍵領域量身定制的光通信解決方案,旨在滿足市場對于高速、大帶寬和低功耗的迫切需求。這些市場動態不僅為光通信企業開辟了新的商業前景,也促進了整個行業的快速進步。
然而,技術革新與市場繁榮的同時,也帶來了一系列挑戰。首先,技術的迭代和市場的變化要求光通信企業持續更新,適應新趨勢,并加大研發和市場拓展的投入。其次,隨著競爭的白熱化,企業必須不斷提升自身的技術創新能力和市場競爭力,以保持競爭優勢。最后,在全球貿易環境的波動和知識產權保護問題日益凸顯的背景下,光通信企業需要加強國際合作和知識產權的保護,以應對可能的風險和挑戰。
綜上所述,OFC2024不僅是一個展示技術創新和市場活力的平臺,也為光通信企業提供了一個展現自身實力、探索商業機會和拓展發展空間的舞臺。通過參與這一行業盛會,企業能夠更深入地洞察市場和技術的最新趨勢,為未來的持續發展奠定堅實的基礎。
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