3/20/2024，光纖在線訊，隨著人工智能新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，硅基光電子技術(shù)以其高速高密度互聯(lián)的特性，迅速成為光通信領(lǐng)域的焦點(diǎn)。近日，光纖在線有幸采訪到會(huì)員企業(yè)——鐳神技術(shù)（深圳）有限公司，深入了解其在高精度硅光耦合設(shè)備領(lǐng)域的全面市場布局。

鐳神技術(shù)耦合事業(yè)部的負(fù)責(zé)人Robbie，研發(fā)部負(fù)責(zé)人黃鐵勝接受了我們的采訪，為我們?cè)敿?xì)揭示了硅光高精度耦合背后的創(chuàng)新歷程。Robbie表示，自動(dòng)化硅 光耦合設(shè)備一直是鐳神技術(shù)自成立以來的重點(diǎn)研發(fā)方向，經(jīng)過六年迭代升級(jí)和規(guī)�；�生產(chǎn)，產(chǎn)品在成本、價(jià)格、精度、效率以及穩(wěn)定性等方面都取得了顯著優(yōu)勢。


硅光耦合設(shè)備勇奪先機(jī) 多方案供客戶選擇

早在2019年，鐳神技術(shù)便勇奪先機(jī)，成功獲得了客戶定制的首款硅光耦合設(shè)備訂單，順利交付后迎來了更多客戶的定制化需求。Robbie直言，客戶的硅光方案不盡相同，但這些差異卻為鐳神技術(shù)提供了寶貴的創(chuàng)新機(jī)會(huì)與技術(shù)積累。

僅2023年下半年，公司便成功交付了60余臺(tái)設(shè)備，具備了卓越的生產(chǎn)實(shí)力和市場響應(yīng)能力。今年鐳神技術(shù)的硅光耦合設(shè)備出貨量繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，全年交付量有望突破150臺(tái)大關(guān)，將進(jìn)一步鞏固公司在硅光耦合設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。鐳神技術(shù)的這一顯著成績，展示了其強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和市場競爭力。

以自主精密控制技術(shù)與模塊化軟件，助力客戶實(shí)現(xiàn)硅光方案差異化

關(guān)于硅光耦合的方案和技術(shù)難點(diǎn)，黃總為我們進(jìn)行了深入的解讀。

他指出，當(dāng)前主流的硅光模塊方案主要包括單模硅光（DR/FR）方案和相干硅光方案。而硅光耦合的關(guān)鍵環(huán)節(jié)在于雙FA（Tx/Rx）耦合、雙Lens耦合以及LD與Pic之間的耦合，這些過程對(duì)精度要求極高。鐳神技術(shù)憑借其自主創(chuàng)新的精密運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì)以及核心直線滑臺(tái)制造技術(shù)，成功應(yīng)對(duì)了這些挑戰(zhàn)。

為了更好地滿足不同客戶的個(gè)性化需求以及確保工藝保密性，鐳神技術(shù)還提供了標(biāo)準(zhǔn)化的模塊化軟件。客戶可以根據(jù)自身工藝特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化和參數(shù)設(shè)定，這不僅為客戶提供了成熟的耦合方案基礎(chǔ)，還有效地保護(hù)了客戶的核心競爭力。


FA（Tx/Rx）耦合解決方案。在硅光模塊時(shí)代，F(xiàn)A的模場直徑僅為3um-5um，而且FA帶保偏，耦合間隙公差需要嚴(yán)格控制在±2um以內(nèi)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，鐳神技術(shù)采用了自主開發(fā)的精密直線滑臺(tái)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制，并結(jié)合圖像識(shí)別和傳感器技術(shù)精確控制耦合間隙，從而確保FA光纖不受損傷并提升耦合效率。此外，鐳神技術(shù)還成功解決了狹小空間中上下料困難的問題，實(shí)現(xiàn)了雙FA自動(dòng)化耦合。

雙Lens耦合解決方案。在LENS耦合的過程中，由于400G和800G光路信號(hào)采用不同數(shù)量的通道，尤其是FR系列的模塊更是存在1270nm和1290nm的合波，重點(diǎn)要解決光源如何進(jìn)入Pic、光纖端面的耦合，以及接收端的耦合難題。鐳神技術(shù)采用了螺旋找光方式，并結(jié)合自主研發(fā)的精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高效的信號(hào)匯聚和準(zhǔn)直信號(hào)的同步運(yùn)用，大大提高硅光Lens耦合的效率，有助于客戶縮短產(chǎn)品交付周期。

LD與Pic耦合解決方案。在LD和Pic之間的耦合過程中，需要在不觸碰的情況下盡可能縮小間隙。鐳神技術(shù)通過自主研發(fā)的測高儀進(jìn)行精準(zhǔn)預(yù)防，實(shí)現(xiàn)了在不接觸條件下對(duì)間隙的精確控制，同時(shí)提供6軸（6個(gè)維度）的調(diào)整，確保LD經(jīng)過透鏡進(jìn)入硅光調(diào)制器芯片，達(dá)到了1um±0.5um的精度要求，該技術(shù)為硅光耦合進(jìn)一步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得一提的是，鐳神技術(shù)憑借高精度的自動(dòng)化耦合設(shè)備，成功應(yīng)對(duì)了不同客戶的需求。在追求精度的同時(shí)，穩(wěn)定性作為硅光方案性能的又一關(guān)鍵指標(biāo)，經(jīng)過長時(shí)間的實(shí)踐檢驗(yàn)，其自動(dòng)化耦合設(shè)備表現(xiàn)出了卓越的穩(wěn)定性；并能夠通過更換夾具來適應(yīng)不同模塊速率的需求，降低客戶升級(jí)換代的成本。
  
結(jié)語

展望未來，鐳神技術(shù)團(tuán)隊(duì)將持續(xù)致力于自動(dòng)化水平的提升，包括自動(dòng)化物料識(shí)別與切換、自動(dòng)上下料、自動(dòng)插拔光纖等功能的優(yōu)化升級(jí)。同時(shí)，他們還計(jì)劃實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上每一道工序的監(jiān)測、良率排查與故障排除，進(jìn)一步提升面向下一代光模塊的耦合效率與生產(chǎn)效率。

此外，面對(duì)新一代的薄膜鈮酸鋰方案，鐳神技術(shù)已經(jīng)開始進(jìn)行研發(fā)工作。

而在CPO封裝領(lǐng)域，他們也與部分客戶展開了聯(lián)合開發(fā)的合作，旨在利用其豐富的耦合工藝經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合客戶的定制化需求，有效解決耦合效率和穩(wěn)定性的問題，為行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展貢獻(xiàn)力量。