元芯科技亮相OFC 2024：薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術引領下一代相干通信

4/03/2024，光纖在線訊：在近日于美國圣地亞哥舉行的OFC 2024光網絡與通信研討會及博覽會上，國內知名光通信芯片解決方案提供商元芯光電（Ori-Chip）憑借其在薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子集成電路（PICs）領域的卓越表現，成為展會焦點。元芯光電在今年的OFC2024上，除了參展，還參與了兩場邀請報告。

     在3月26日備受矚目的Market Watch Panel III討論中，元芯光電作為唯一的中國企業，與微軟、富士通、Ciena、Marvell等國際科技巨頭一同探討了相干技術的最新進展以及TFLN在下一代網絡需求中的關鍵作用。元芯光電深入探討了TFLN在相干通信中的優勢與應用前景。TFLN技術以其高集成度、低損耗、高速率等特性，被認為是下一代相干通信的關鍵技術。元芯光電在會上展示了其在TFLN PICs領域的最新研究成果，包括技術領先性、量產穩定性以及首次公開的可靠性數據，引發了與會者的廣泛關注。

     值得一提的是，在Market Watch Panel III的討論中，多家國際知名企業如富士通、Ciena和Marvell均表示正在研發或認真考慮利用TFLN作為相干發射機。這一趨勢表明，TFLN技術正逐漸成為全球光通信行業的主流選擇。

  
     此外，在3月25日舉行的OFC關于薄膜鈮酸鋰光子技術及其應用的論壇上，元芯光電的報告“薄膜鈮酸鋰光子集成電路的優勢與挑戰”更是引發了業界的熱烈討論。元芯光電不僅展示了其在TFLN PICs領域的深厚技術積淀，還分享了在實際應用中的成功案例，進一步證明了TFLN技術在光通信領域的巨大潛力。


    薄膜鈮酸鋰的廣闊前景正吸引著眾多科技公司積極參與其中，推動薄膜鈮酸鋰產業鏈生態的蓬勃發展。令人鼓舞的是，全球越來越多的科技企業和初創公司正匯聚到這一領域，攜手塑造行業的未來。這些參與者涵蓋了材料、晶圓/薄膜晶圓、芯片、調制器和光模塊等多個方面，共同為薄膜鈮酸鋰產業的發展注入新的活力。

     正如我們所覺察，薄膜鈮酸鋰供應鏈正以穩健的步伐邁向成熟，逐漸變得完整和可靠。各環節的有序發展與高效整合，預示著薄膜鈮酸鋰技術的光明前景，并使其在全球技術領域中占據舉足輕重的地位。

     作為國內光通信行業的佼佼者，元芯光電此次在OFC 2024上的精彩表現，不僅展示了其在TFLN PICs領域的領先地位，也為國內光通信產業的發展注入了新的活力。隨著TFLN技術的不斷成熟和應用場景的拓寬，相信元芯光電將繼續在光通信領域發揮更大的作用，推動行業的持續創新與發展。元芯光電建立了從研發設計到芯片生產、自動檢測以及老化驗證的全方位半導體生產線，是鈮酸鋰產業鏈中領先的光通信芯片解決方案提供商。

關于陸明之博士：
     陸明之博士，2008年本科畢業于東南大學；2009年及2013年于加利福尼亞大學圣芭芭拉分校分別取得電子與計算機工程專業碩士和博士學位，后留校擔任博士后研究員，致力于光子集成和光鎖相環技術的深入研究。2014年，陸明之加入 Infinera，投身于200G、400G、800G 相干通信領域的大規模光子集成項目。2018年，陸明之博士聯合創立了元芯光電，該公司專注于為通信和傳感市場生產大范圍可調諧的激光器、薄膜鈮酸鋰 PICs 以及 DFB 激光器。

關于元芯光電：
     元芯光電是一家以IDM模式集芯片的研發、生產、測試、封裝于一體的光通信芯片解決方案的整體提供商，擁有自建國際先進的磷化銦基半導體生產線和業內首條薄膜鈮酸鋰調制器生產線，匯聚海內外精英，堅持自主創新和正向設計，在眾多領域的優秀人才助力下，為高速光網絡提供高性價比、高可靠性的國產方案。