3/22/2024，光纖在線訊，華拓ATOP與英特爾Intel近期簽署合作備忘錄，采用英特爾Intel 200G per lane PIC 開發(fā)1.6T硅光模塊。協(xié)議包括800G 2*FR4硅光模塊PIC套片的合作，為下一代AI應(yīng)用和高速數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供解決方案。英特爾Intel作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，在硅光芯片的設(shè)計(jì)和制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，華拓ATOP作為行業(yè)領(lǐng)先的光模塊與光器件研發(fā)生產(chǎn)商之一，在硅光方案模塊的設(shè)計(jì)制造方面具有成熟的經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方合作將調(diào)動(dòng)雙方公司研發(fā)、市場資源，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同為客戶端推出高速硅光模塊。此外，OFC2024華拓還將現(xiàn)場Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模塊，華拓首席科學(xué)家Dr. Toshi K. Uchida 將在OFC2024發(fā)表200 per Lane演進(jìn)1.6T光模塊的主題演講。

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